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铜箔分切机 - 铜箔分切设备,铝箔分切设备

铜箔分切机

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产品标签铜箔分切设备,铝箔分切设备

  • 设备品牌:东福来 Dofly
  • 所属分类:分切机 - 铜箔分切机
  • 访问次数:1068
  • 产品应用:

    分切厚度:0.004mm—0.018mm(材料材质或材料厚度不同所适用设备配置及刀具亦有所区别)

  • 定制服务:支持加工定制
  • 服务热线:18912671496
  • 售后服务:质保一年

产品介绍

1.设计速度:0—160M/Min,稳定分切速度100—150M/Min(视原材料版型、操作工熟练程度)

2.来料宽度范围:500mm—1550mm(可按客户需求定制)
3.来料直径:≤Φ650mm(可按客户需求定制)
4.放卷管芯内径:3”(Φ76.5mm)(选配)(根据客户生箔机收卷辊尺寸设计)
5.收卷管芯内径:3”(Φ76.5mm)(选配)
6.来料卷重量:≤3000kg
7.分条成品宽度:≥200mm(可调)
8.分切成品宽度误差:≤±0.5mm(采用卖方提供的刀具的条件下)
9.卷取直径:≤Φ500mm(可按客户需求定制)
10.设备总功率:30KW 380V±10%3相50Hz±1%
11.分切基材:电解铜箔

12.分切基材厚度:0.004mm—0.018mm(材料材质或材料厚度不同所适用设备配置及刀具亦有所区别)

基本参数

机型:HH SLV-1600MCU 

规格:2400*3660*1750mm 

分切速度:0-160M/Min(稳定分切速度:100-150MM/Min) 

来料宽度范围:500mm~1550mm(可按客户需求定制)

辊面宽度:1600mm 

功率:30KW380V±10%,3相,50Hz±1% 

分切基材:电解铜箔 

分切厚度:0.004mm—0.018mm(材料材质或材料厚度不同所适用设备配置及刀具亦有所区别)

结构形式:立式上下轴中心卷取